11月20日至21日，第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将在成都西博城隆重举行。作为本次活动主办单位之一，高新发展将联合集成电路产业链各方力量，以“开放创芯，成就未来”为主题，设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，将围绕行业前沿技术、应用场景落地方向、产业相关政策以及宏观发展趋势展开，深度聚焦集成电路产业，构筑集“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的交流合作平台，行业大咖齐聚成都、共谋产业发展。

硬核功率器件产品展现创新技术

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo2025汇聚了IC设计产业的头部行业企业，重磅集结了300多家展商，其中，高新发展下属森未科技作为西部功率半导体领域的优秀企业，将深度参与本次展会，现场展示自主研发的最新功率器件产品及解决方案，并作《功率半导体产品的设计、生产与应用介绍》主题演讲。技术专家也将现场解答相关问题，与业界同仁共话创新未来。

先进制造平台显国产制造硬实力

高新发展下属芯未半导体聚焦功率半导体先进制造环节，是成都首个功率半导体代工平台和规模最大的功率半导体中试平台。芯未半导体将重点展示覆盖“晶圆背面加工-模块封测-集成组件”的8英寸超薄IGBT晶圆背面加工平台和高压大功率模块高可靠封装制造平台，可适配常规工控、车规、光伏储能等多领域制造需求，为产业链企业提供高效、一体化的制造解决方案，凸显成渝本地功率半导体制造服务的硬实力。

对话行业大咖，直击技术前沿

同期举行的成渝集成电路2025年度产业发展大会，以“成渝同芯，链接未来”为主题，邀请行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形势分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。会上，高新发展将携相关企业进行企业推介，并发表功率半导体相关主题演讲。

关于ICCAD

中国集成电路设计业年会（ICCAD）是我国集成电路领域层次最高、规模最大、最具影响力的行业顶级盛会之一，对促进产业快速发展发挥了重要作用。自1994年创办以来，ICCAD先后在 深圳、上海、香港、重庆等地举办过30届。此次ICCAD-Expo2025将吸引国内外超300家半导体龙头企业参展，展览面积2万平方米，预计观展人员超5000人。届时全国各半导体行业主管机构领导、国家芯火基地（平台）、国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与行业专家将齐聚一堂，共叙友谊，共商发展，共绘未来。

高新发展作为“东道主”，诚挚邀请全球行业同仁莅临展会，携手探索集成电路产业高质量发展新路径。11月，成都见！